展望5G投资新趋势！美国高通看涨5G基建与应用持续增长 投信：全球5G部署下半年有望再加速

全球最大半导体IC设计公司高通日前参与展会时，强调看涨5G基础建设与应用持续增长。高通已经积极进行WIFI 7相关研发，预计2至3年后有望看到终端产品成效。元大5G ETF研究团队表示，投资者在5G领域的布局应该具有全球性视野，不但能分散风险，建立起下档保护措施，更不会错过5G各产业链轮动。

高通旗下高通技术公司和US Cellular联同诺基亚宣布，三方在商用网络下，利用延伸范围5G毫米波解决方案，在超过10公里的通讯距离实现毫米波延伸覆盖范围的世界纪录。高通认为，这项里程碑是在美国包括乡村等更广泛地区，提供具有超大容量和低时延的延伸范围5服务做好准备。

随着三家企业在多个地点针对不同情境进行测试，分别测量通讯距离、上下行链路传输量和延迟。高通宣布，这里程碑创下约10公里通讯距离的世界纪录，平均下行链路速度约为1 Gbps，上行链路速度大约接近57 Mbps。此外，在通讯距离超过11公里处，还实现约750 Mbps的下行链路速度。

高通强调，5G毫米波将协助缩短“数位落差”，并在乡村和郊区甚至是都市地区，提供极致的网络容量。诺基亚的毫米波产品组合包括小巧型、多频段、高功率和中功率等解决方案，提供广泛的部署选项和高度灵活性，以在多样化环境中确保服务连续性。

面对着新合作，高通技术公司副总裁暨北美区总裁Juho Sarvikas表示，这次成功合作象征着5G毫米波在致力于缩短“连网落差”，并将宽频服务拓展至新的里程碑。高通技术公司也正走在推动新一代无线连网的最前线，此次里程碑有助于支援电信运营商和半导体OEM厂商，以符合成本效益的方式为消费者提供高效能的数千万亿位元延伸范围5G宽频连网能力。

元大5G ETF研究团队指出，5G科技为各国政府与大型企业致力推动的目标。根据IHS Markit研究预估，2035年全球5G总产值有望达到3.8万亿美元，尽管近期金融市场震荡较大，但中长线仍看好。

该研究团队也提到说：“美国、日本、韩国、德国、法国、英国等国家在全球5G产值均有一定比重，特别亚太、北美、欧洲等地区在5G领域都各有所长，聚焦单一国家容易错失其他地区的投资机会，建议以全球型5G标的切入，投资5G产业各领域的佼佼者，5G相关产业广泛，包括5G基础建设、智慧装置、终端设备与移动载具等，都充满5G利多因素。”

而谈到5G，就不得不提到紧密相连的半导体晶圆，无论是上游IC设计，或是下游晶圆代工和封装测试，目前都面临着产能满载，而且全球“缺芯”课题的影响。

2021年世界半导体大会在南京展开，中国工业和信息化部电子信息司司长乔跃山提出数据，中国积体电路去年规模已达到8848亿元人民币。国际半导体产业协会(SEMI)全球副总裁、中国区总裁居龙认为，缺芯反映出供应链产能不足，而这困境目前正全面性拓展。他预测半导体供应链超级周期启动，今年全球半导体会有15%至20%的增长。

中国工业和信息化部电子信息司司长乔跃山在会中表示：“未来在中国经济稳健增长的态势下，积体电路市场需求仍将持续增长，需要重要性进一步提升，而全球积体电路产业的发展，离不开中国的积极参与。”

乔跃山提出数据称，2020年中国的积体电路产业规模，已经达到8848亿元人民币，而且在“十三五”期间(2016年至2020年，中国经济发展的第13个5年规划纲要)年均增速近20%，为全球同期增速的4倍。对于中国下一个五年，他提出建议称，落实现有产业发展政策、坚持市场导向，以及推进产业链各环节的开放合作。