拆解华为5G新机！中国零件占比激增 美国芯片用量不减反增 仍高度依赖美国制库存品

日本经济新闻(Nikkei Japan)在调查公司Fomalhaut Techno Solutions的协助下，拆解华为2021年3月在中国推出的5G智慧型手机Mate 40E，分析其中各款零组件的制造公司来源，并且会依照国家地区算出比重。调查发现，中国零件占比激增，美国芯片用量不减反增，仍高度依赖美国制库存品。

Fomalhaut推算，Mate40E使用的零件总额约为367美元，与旧款手机相同。其中调查显示，中国零件使用比例高达56.6%，相比2019年9月上市的旧款Mate30的30%高出近一倍。在新机零件中，中国京东方的OLED面板取代韩国三星，成本价约为95美元，占总体零件的30%左右，带动总体金额与比重有明显的拉升。

钜亨网援引美国调查公司DSCC的亚洲代表田村喜男所指，京东方的技术约落后三星2年时间，但鉴于三星是华为的竞争对手，华为故积极使用京东方面板。

其他零件方面，天线转换开关和部分电源管理芯片也采用海思产品，另外像是指纹感应器和电池等，也出现许多中国制产品。而主要芯片方面，美国产品所占比例则从旧款机型的的2.6%，提高至5.2%，种类也从旧款的2种增加至6种。

但值得关注到的是，日本调查并没有在Mate40E上发现美国制造的5G芯片，重要芯片零件之一的数位讯号处理器，则是来自高通(Qualcomm)。其中4G芯片则使用科沃(Qorvo)产品。

Fomalhaut总监柏尾南壮在分析期间提到，华为在美国列出清单前开始推动提升零件自制率与国产化率。而在Mate40E所发现的美国芯片零件，应该都是在美国展开清单前，华为大量采购的。还有，在美国列出清单的背景下，华为和台积电之间的生意关系也遭到限制，华为需要寻找新的麒麟芯片代工厂可谓相当困难。

此次调查也发现，日本制造的零件比重约15.9%，仅次于中国制造。华为改而采用三星的记忆体芯片，取代铠侠(原本的东芝记忆体)，过去日本零件所占比重达24.5%。

CMOS则是由索尼集团所提供，讯号处理器相关零件多采用村田制作所、TDK、太阳诱电与旭化成的产品。

韩国零件方面，比重则从过去的37.4%大幅下滑至11.5%，排在第三名。资料储存装置与记忆芯片虽然仍然由韩国厂商所提供，但是OLED面板则是由京东方所取代。

全球市调机构IDC季度报告显示，尽管中国手机企业领头羊华为簇拥鸿蒙作业系统，仍然无力挽回失势的局面。全球智慧型手机市场大洗牌，小米在今年第二季超越苹果跃升第2名，而韩国三星稳居榜首市占率接近20%，但LG因疲弱退出手机业务。分析指，中国市场因缺乏旗舰产品发布，需求低于预期的影响，还有华为品牌的进一步下滑，造成市场与去年同期相比下降10%。

全球市调机构IDC季度报告显示，尽管中国手机企业领头羊华为簇拥IDC行动和消费设备追踪研究副总芮斯(Ryan Reith)指出，智慧型手机市场很幸运的是，他们不像是汽车、个人电脑和显示器行业那样，遭遇到严重的供应限制。即使新冠疫情尚未落幕，但世界各地的消费者继续表现出对行动设备的需求，以及在这些类别上消费的意愿。

华为在拥抱鸿蒙之际，其所推出的新旗舰产品却无法使用到5G技术，这显示出其在市场的竞争能力正逐渐衰落。华为日前在发布会上公布，新推出的旗舰手机P50系列。随着华为手机在全球发展面临困境后，华为消费者业务CEO余承东指出，目前P50系列搭载5G芯片，但仅能支援4G网络。他也回应称，以4G搭配WiFi 6，在多数场景仍会有很好的体验。发布会中也提到，华为新旗舰无法内建谷歌服，将转而搭配自家鸿蒙系统。