韩国计划4500亿美元建立全球最大的芯片制造基地

韩国公布了未来10年斥资约4,500亿美元建设全球最大芯片制造基地的雄心勃勃的计划，加入中国和美国争夺关键技术主导地位的全球竞争。

根据韩国总统文在寅(Moon Jae-in)设计的一份国家蓝图，到2030年，三星电子(Samsung Electronics Co.)和SK海力士(SK Hynix Inc.)将在半导体研发和生产方面获得超过510万亿韩元的投资。这些公司将是推动这一长达10年的计划的153家公司之一，该计划旨在保护美国最重要的经济行业。文在寅周四在参观韩国最先进的芯片工厂——首尔以南的三星工厂时，听取了芯片高管对该计划的简要介绍。

三星联合首席执行长朴正浩(Park Jung-ho)在发布会上说，到2030年，三星将把支出增加30%，至1,510亿美元，而海力士(Hynix)则承诺投资970亿美元扩建现有设施，此外，海力士还计划投资1,060亿美元在龙仁建造四家新工厂。

这一投资正值美国、中国和欧盟寻求增强半导体产能之际，此前全球芯片短缺暴露出它们只依赖少数亚洲制造商，也阻碍了修复受疫情影响的经济体的努力。目前，半导体短缺正从汽车蔓延到智能手机和显示器，使半导体进入了从华盛顿到布鲁塞尔和北京等各国政府的议程。

从人工智能到自动驾驶汽车，再到互联家庭，一项至关重要的技术正处于危险之中。韩国是美国的安全盟友，也是中国的主要出口国，它一直在美韩之间走钢丝，同时增强自己的生产能力。韩国贸易、工业和能源部(Ministry of Trade, Industry and Energy)表示，半导体占韩国出口的最大份额，预计到2030年，芯片出口将翻一番，达到2,000亿美元。

韩国国防部将半导体比作大米(一种全球主食)，称其为“战略武器”，这不仅是企业间的竞争，也是国家间的竞争。

韩国统一部表示，政府计划在首尔以南数十公里处建立一个“k半导体带”，将芯片设计师、制造商和供应商聚集在一起。

三星(Samsung)和海力士(Hynix)生产了全球大部分的存储芯片，即处理所有设备存储的基本半导体。但韩国在一个领域一直落后，那就是为人工智能和数据处理等任务处理复杂计算的先进逻辑芯片的生产能力。台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.，简称:台积电)主导的这一专业是苹果公司(Apple Inc.) iPhone处理器的生产商。三星打算在这一领域展开更积极的竞争，获得英伟达(Nvidia Corp.)的部分显卡业务，并争取在高通(Qualcomm Inc.)的移动芯片中获得更大份额。海力士也宣布了进军逻辑芯片领域的雄心。

海力士称，数据中心翻倍是芯片需求的下一个驱动力

韩国经济产业省表示，韩国政府将通过减税、降低利率、放松监管和加强基础设施等措施来激励国内芯片产业，希望看到本国芯片制造商弥补与全球领先企业之间的差距。政府还将确保目标地区未来10年的充足供水，并加强电力供应，这两者对先进的芯片制造工厂都至关重要。

韩国的蓝图与世界各地正在进行的努力相呼应。美国总统拜登(Joe Biden)希望为美国半导体研发和生产投入500亿美元，这是保护美国供应链整体雄心的一部分。为了避免依赖西方设计的进口芯片，中国已经拨出数千亿美元用于发展自己的芯片制造行业。

韩国还打算在先进技术方面吸引更多的外国投资。韩国国防部称，荷兰半导体设备制造商阿斯ml控股公司(ASML Holdings NV)表示，计划斥资2,400亿韩圆在华城建立一个培训中心，而总部位于加州的Lam Research Corp.计划将其在韩国的产能提高一倍。

在直接贡献方面，韩国希望在2022年至2031年期间帮助培训3.6万名芯片专家，为芯片研发贡献1.5万亿韩元，并将开始讨论为帮助半导体行业量身定制的立法。