拜登需要超过520亿美元来对抗中国的芯片

美国总统拜登(Joe Biden)为美国半导体行业制定的蓝图，标志着美国为这一重要经济部门制定产业政策的雄心勃勃的努力，但该战略需要更多资金和全球支持，才能夺回芯片霸主地位，并在中国的竞争努力中抢占先机。

白宫周二概述了一项全面计划，以确保从药品到芯片等关键产品的管道安全，这在一定程度上是对其亚洲对手日益增强的经济和政治影响力做出的回应。在白宫的一份250页的报告中，半导体——大多数现代设备中最基本但极其复杂的组件——占据了中心位置，该报告强调了北京的“网络主权和建立先发优势的最终目标”。

美国参议院表达了两党的支持，在同一天通过了一项提供520亿美元支持国内芯片制造业的法案。此举旨在安抚英特尔(Intel Corp.)、三星电子(Samsung Electronics Co.)和台积电(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.)等行业领军企业，因为它们正考虑扩大在华产能投资。这是一个沉重的承诺，但在一个单家先进晶圆厂就能运营100亿美元的时代，这笔钱会花得很快。

中国已将技术进步作为其第14个五年计划的主要内容，习近平主席承诺在6年内投入1.4万亿美元，以确保在芯片、人工智能和自动驾驶等领域处于领先地位。三星(Samsung)和SK海力士(SK Hynix Inc.)等韩国公司承诺在未来10年投入4500亿美元用于芯片研发和扩张，而台积电(TSMC)一家公司已在未来三年投入1,000亿美元。

Bain & Co合伙人Anne Hoecker称，" 500亿美元是一个很好的开始，但这是一个昂贵的行业，多个地区都在提议高额补贴。这项投资"为半制造商进行大规模多年投资提供了更多保证。"

美国参议院通过一项旨在帮助美国与中国竞争的全面法案

拜登表示愿意打破美国放任自流的传统，他认为，鉴于其他国家政府的深度介入，半导体行业应该采取不同的方式。他在全球芯片制造巨头的不同领域都有强大的盟友。

周二报告提出的目标包括吸引更多海外私人投资和发挥美国的外交影响力。台积电和三星目前正在进行谈判，以获得在美国建立先进芯片工厂的重要激励，这将立即提高美国半导体技术和产能。

白宫还呼吁实行有效的多边出口控制，“通过限制关切国家的先进半导体能力来保护美国的国家安全利益”。

荷兰是阿斯麦控股公司(ASML Holding NV)的总部所在地，该公司实际上垄断了先进的极紫外光刻设备市场，这是制造最先进的5纳米芯片等产品的关键。由于荷兰政府尚未为中国客户续签出口许可证，该公司无法将任何EUV系统运往中国。与此同时，日本东京电子(Tokyo Electron Ltd.)和尼康(Nikon Corp.)向英特尔(Intel)等一线芯片制造商和中国企业供应精密设备。

北京方面回击了拜登的蓝图和参议院法案，称美国正在制造一个“假想敌”。周三，外交部发言人王文斌在北京举行的例行新闻发布会上表示，尽管中国致力于与美国“发展互利共赢的关系”，但该法案“歪曲事实，诽谤中国的发展道路和内外政策”。

拜登公布供应链计划，提高医药和芯片产量

拜登的计划在一定程度上反映了全球日益增长的担忧。全球对台积电(TSMC)等亚洲芯片供应商的严重依赖今年暴露出来，此前全球供应危机导致数家美国汽车制造商的工厂停产，可能导致销售额减少1,100亿美元。欧盟委员会(European Commission)今年5月制定了计划，旨在实现供应链多元化，并开展定期行业审查，以解决其在半导体等战略领域缺乏工业独立性的问题。

中国日益增长的威胁是另一个长期危险。中国在芯片设计方面至少落后台湾和美国几代人。但中国作为世界工厂和海量数据的历史记录，可能让它在某些关键领域获得优势，比如劳动密集型但至关重要的半导体组装和封装工作，或人工智能芯片这个较年轻的领域。

本周，中国半导体行业的高管和高级政策制定者齐聚南京，参加为期三天的世界半导体大会(World semiconductor Conference)，对未来的方法进行头脑风暴，并巩固联盟，这显示出上述努力的紧迫性。

Bain的Hoecker表示，先进的芯片封装技术为中国提供了一个机会，通过在一个封装中整合多款芯片来提高性能，但这最终无法取代半导体的基本发展。

“过去十年，中国一直在追赶世界其他地区。中国工程院院士吴汉明说。中国工程院是一个有政府背景的研究机构，聚集着精英科学家。

中国加大对大芯片的雄心，以对抗美国的黑名单

从短期来看，拜登的蓝图有望给美国经济注入一剂强心针。据半导体工业协会(semiconductor Industry Association)和牛津经济研究院(Oxford Economics)估计，一项旨在鼓励国内半导体制造业的500亿美元联邦计划，每年将为美国经济增加246亿美元。它将创造28万个永久性就业岗位，其中4.2万个将直接用于半导体行业。

“美国的半导体目标比中国的简单。它只需要把芯片制造回流海外，而且已经在这条路上走得很顺利，”龙洲经讯(Gavekal Dragonomics)科技行业分析师王丹(Dan Wang)表示。“中国面临的挑战不仅是掌握芯片制造，还要发明生产芯片的设备——这是世界上最复杂的仪器之一。”