中国最大的芯片制造商获得国家资金兴建24亿美元的工厂

中芯国际半导体制造有限公司(Semiconductor Manufacturing International Corp.，简称:中芯国际)将利用深圳的政府公司提供的资金建造一座23.5亿美元的工厂，这将是中国在全球芯片供应减少之际推出的首个与美国竞争、增强自力更生能力的重大项目。

中芯国际（SMIC）周四警告说，如果中国现在不提高国内产能，今年和明年的供应短缺可能会加剧，并对中国企业造成冲击。该公司在一份提交给证交所的文件中表示，已同意与广东省成立合资企业，开发和运营一家芯片制造厂，可生产28纳米或以上的硅。合作伙伴的目标是吸引第三方投资，2022年开始生产，最终每月生产40000块12英寸晶片。该公司在香港市场的股价涨幅高达3%。

中国希望建立一个可以与英特尔公司和台湾半导体制造公司并肩作战的技术巨头。尽管这项努力的具体内容不会持续数月之久，国务院副总理李克强承诺刺激消费,推动研究尖端芯片在中国最新的五年目标,制定一个技术蓝图与美国争夺全球影响力

中芯国际高级副总裁张欣在上海举行的半导体中国会议上表示:“芯片制造产能短缺是非常现实的，如果中国企业不加快扩张，这种情况可能会在2021年和2022年恶化。”

北京正在迅速采取行动，以减少对西方国家对芯片等关键部件的依赖。疫情期间，全球半导体短缺加剧，这一问题变得更加紧迫。华盛顿还将包括中芯国际在内的主要中国科技公司列入黑名单，切断了其与美国技术的联系，同时严重削弱了其采购所需芯片制造设备的能力。目前尚不清楚拜登(Biden)政府是否会允许美国公司恢复大规模向中芯国际出售产品，还是会放松对欧洲和其他地方的盟友施加的包围中芯国际的压力。

要实现中国的雄心壮志，与政府的合作可能至关重要。中国芯片制造商的目标是超越更成熟的28纳米节点，但需要数十亿美元和多年的反复试验才能进入智能手机等设备所需的更复杂的半导体领域。

中国的大部分希望都寄托在人工智能和第三代芯片等新兴领域取得进展。

周四，一位重要的半导体行业官员呼吁国内芯片巨头与同行合并，打造拥有全球竞争资金的国家冠军企业。除了中芯国际，中国其他著名的芯片制造商还包括政府支持的存储巨头清华集团(Tsinghua Group)，该公司正在花费数十亿美元扩大产能，以及华为技术有限公司(Huawei Technologies Co.)的海思硅(HiSilicon)部门和人工智能专家剑桥科技(Cambricon Technologies Corp.)等公司。

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