半导体重磅！中芯国际获得中国政府24亿美元资助 彭博：北京正迅速摆脱西方国家依赖 媲美美国尖端芯片项目

中国最大芯片制造商中芯国际在面对着美国禁令之际，获得中国政府24亿美元资助，将在深圳兴建新的半导体工厂，是中国在先进芯片制造总体规划中与美国相媲美的重大项目。合作将吸引第三方投资，于2022年开始正式投入生产。

彭博指出，中国希望建立起能对抗美国英特尔和台湾台积电的技术巨头，尽管这项努力的具体细节已经维持数月时间未有新消息，但中国国务院总理李克强在政府工作报告时已经表明，北京当局承诺增加支出并在最新的五年目标中，推动进行尖端芯片的研究。期间也将会积极制定技术蓝图，旨在争夺美国的全球影响力。

中芯国际已在股票交易所提交的文件中表示，他们同意与深圳市政府共同成立合资企业，主要负责开发和运营芯片工厂，制造产品主要以28纳米为主。他们期待能吸引更多第三方的资金投资，并最终于2022年每月生产40000片12英寸晶圆。而值得注意的是，中芯国际的股价截至截稿前香港时间10时28分，涨幅达到0.75%，至26.70港元。

北京当局正迅速采取行动，旨在减少对西方国家对芯片等关键部件的依赖。在全球疫情大流行期间，半导体短缺的情况急速加剧，使得各国对半导体发展的课题更为紧迫。美国前总统特朗普政府此前更是以国家安全为由，将包括中芯国际在内的主要中国科技公司列入黑名单，从而使其与美国技术隔绝开来。

也正是美国前朝政府的这项举措，使得中芯国际在采购所需要的芯片制造设备能力，被大幅度削弱。目前尚不清楚的是，美国现任总统拜登是否可能允许美国公司恢复向中芯国际大规模出售产品，或者放宽对欧洲和其他地方的盟国施压，以围堵中国。

中芯国际与北京当局的合作至关重要，将影响着中国朝着其野心前进的速度。中芯国际制造商目前想要达到的，就是超越更成熟的28纳米节点前进，它们目前都能用于汽车制造商到电视等行业，但还需要花费数十亿美元和数年的反复试验，才能进入用于智能手机等电子设备的更复杂半导体体系。

面对着未来五年的规划，中芯国际的深圳目标将标志着他们会是少数几家专注于更大的12英寸晶圆，而不是8村晶圆的半导体工厂。这将能有助于他们节省成本，因为能从中拼接出更多的芯片，但关键是制造起来要困难得多。截至目前，中芯国际已经在包括北京和上海的四个城市运营晶圆厂或制造工厂。

国家硅业集团(National Silicon Industry Group)在上海举行的行业会议上指出，硅芯片是半导体制造的基本原材料，但它也是中国半导体供应链中，本地生产水平最低的领域之一，特别是12英寸硅芯片。