【半导体汇总】SEMI重磅数据来袭！今明两年全球将兴建29座晶圆厂房 中国建案领先其他地区 美洲居次欧洲紧追其后

国际半导体产业协会(SEMI)今天发布重磅数据，全球半导体制造商将在今年年底前兴建19座全新晶圆厂房，而2022年则将再建设另外10座，以满足通讯、运算、医疗照护、线上服务和汽车等市场对芯片不断增加的需求，将推高设备支出的金额。而在所有兴建中，中国建案领先其他国家或地区，美国居次而欧洲和中东紧追其后。

随着半导体行业解决全球芯片短缺的力道持续增加，国际半导体产业协会的全球行销长、台湾区总裁曹世纶表示，未来几年这29座晶圆厂房的设备支出预计将超过1400亿美元。从中长期的角度来看，晶圆厂房的产能也有助于满足自驾车、人工智能、高效能运算、5G以及6G通讯等新兴应用需求。

观察各地区发展，中国大陆与台湾地区各有8座晶圆厂房的建设案，领先于其他地区。而美洲6座、欧洲/中东地区3座、日本和韩国则各有2座。新厂房主要晶圆以12吋为大宗，总共多达22座，包括2021年15座和2022年启建的7座。另外其他7座晶圆厂房则分别是4吋、6吋和8吋晶圆，总计29座晶圆厂房每月可生产约260万片晶圆。

依照产品别区分，国际半导体产业协会指出，29座晶圆厂房中有15座，每月产能将能达到3万至22万片晶圆。记忆体则有4座，每月产能更高达10万至40万片晶圆。有鉴于新厂动工后，通常需要花费2年时间才能达到设备安装阶段，因此今年开始建造的新厂房，最快预计在2022年上半年或2023年启用。

国际半导体产业协会展望前景，尽管报告预测明年即将开工的晶圆厂房为10座，但也不排除后续还有芯片制造商宣布新建设案，看好并预期数字有往上攀升的可能性。

2021年世界半导体大会在南京展开，中国工业和信息化部电子信息司司长乔跃山提出数据，中国积体电路去年规模已达到8848亿元人民币。国际半导体产业协会的全球副总裁、中国区总裁居龙认为，缺芯反映出供应链产能不足，而这困境目前正全面性拓展。他预测半导体供应链超级周期启动，今年全球半导体会有15%至20%的增长。

半导体行业无论是上游IC设计，或是下游晶圆代工和封装测试，目前都面临着产能满载，而且全球“缺芯”课题的影响。中国工业和信息化部电子信息司司长乔跃山在会中表示：“未来在中国经济稳健增长的态势下，积体电路市场需求仍将持续增长，需要重要性进一步提升，而全球积体电路产业的发展，离不开中国的积极参与。”

乔跃山提出数据称，2020年中国的积体电路产业规模，已经达到8848亿元人民币，而且在“十三五”期间(2016年至2020年，中国经济发展的第13个5年规划纲要)年均增速近20%，为全球同期增速的4倍。对于中国下一个五年，他提出建议称，落实现有产业发展政策、坚持市场导向，以及推进产业链各环节的开放合作。

半导体行业大致上都按照着摩尔定律发展半个多世纪，对20世纪后半叶的世界经济做出贡献，并驱动科技创新、社会改革、生产效率的提高和经济增长。无论是个人电脑、网际网路、智慧型手机等技术改善和创新，实际上都离不开摩尔定律的延续。再简单来说，就是科技会在特定周期里出现革新，而全球科技企业都正朝着这方向前进。

曾担任中芯国际技术研发副总裁的吴汉明此前表示，中国国内积体电路面临的挑战，就是产业链太长太宽，像是在设备领域，多个关键材料仍需要仰赖进口。而且对于芯片产业而言，提升良率一直都是艰难的挑战。他指出，但后摩尔时代芯片性能提升速度放缓，对追赶者而言是个机会，中国需要8个现有中芯国际的产能。