华为抢先苹果报捷！新旗舰机系列P50正式亮相 抢下中移动60%网络设备订单 触角延伸至第三代半导体

华为今天宣布将在7月29日举办旗舰新品发布会，华为旗舰机种P50系列正式亮相，同时华为手机产品线总裁何刚表示，在会上除推出华为新机外，还有多种新产品将会同时登场。而中国移动宣布5G 700M无线网络主设备集中采购得标候选人，华为脱颖而出夺下60%订单，傲视各通讯设备供应商。

苹果即将宣布新旗舰手机，而华为抢先苹果报捷，华为消费者业务总裁余承东表示，华为P50系列即将搭载一项业界首创的全新行动影像技术。过往来看，历代P系列都是华为突破当下手机影响技术的代表作。但手机销售量来看，华为已经无法与过去相提并论。

尽管今年推出的手机有机会首度搭载鸿蒙系统，但是在没有经历市场洗礼的情况下，该系统仍然不被市场所看好。这连带影响华为手机销量。但在技术上来看，华为在光学领域若再有惊人之举，仍然会受到科技节的看好。

中国手机企业此前抢先采用潜望镜技术，时隔数年在技术精进的条件后，苹果也有望在明年或后年新机应用此技术，反映出在后贾伯斯时代，手机进入硬体升级的竞争轮回中，任何的新技术都有可能成为未来主流。

值得关注的是，根据Canalys的初步估计，随着华为在手机市场的占比下降，小米在过去一个季度成为全球第二大智能手机制造商，出货量增长83%。这标志着小米首次跻身前两名，过去长期由三星电子和苹果占据主导地位。据悉，小米与苹果的全球前三之争已持续多个季度，在去年第四季度里，小米手机全球出货量4340万台，同比增长31.5%，首次超越苹果，重返全球第三。

根据中国移动公告显示，此次采购产品为5G 700MHz大型基地台，采购规模约为48万个，分成3个标案。华为在3个标案中均是排名第一的得标候选人，约占60%的比重。

具体来看，第一案华为投标价格约为152亿元人民币，得标比重达到61%。第二案华为报价为152亿元人民币，得标比重占59%。第三案华为报价为80亿元人民币，得标比重达60%。

除华为以外，中兴、上海诺基亚贝尔、大唐移动、爱立信(中国)也都有所斩获。相较之下，中兴在3个标案中的比重都低于华为，但高于上海诺基亚贝尔、大唐移动、爱立信(中国)。

根据今天最新资料显示，华为旗下投资机构“深圳哈勃科技投资”投资东莞市天域半导体科技，后者注册本由9027万元人民币，增加至9970万元人民币，幅度逾8%。

天域半导体科技成立于2009年1月，其营运范围包括研发、生产、销售碳化矽磊晶矽晶圆片，半导体材料及零件等。该公司也是中国首家从事第三代半导体碳化矽磊晶矽晶圆片的研发、生产和销售的高新技术企业，也是中国首家碳化半导体材料供应链企业取得汽车品质认证。

近期深圳哈勃也投资一家位于苏州的半导体公司，该公司是中国首家拥有自主设计垂直探针卡研发能力的企业，并已经实现MEMS探针卡量产。

至于深圳哈勃公司“哈勃科技投资”的投资步伐更为快速，投资版图中共有37家公司，其中涉及半导体相关的就有34家，设计IC设计、EDA、封装测试、材料和设备等领域。